東田三防筆記本電腦性能檢測報(bào)告

　　產(chǎn)品型號：DTN-S1508E

　　一、整機(jī)機(jī)構(gòu)測試

　　作為性能測試中最基礎(chǔ)的測試，人們往往忽略其重要性，整機(jī)機(jī)構(gòu)測試是通過生產(chǎn)部技術(shù)人員對產(chǎn)品各零部件之間安裝的適配度，走線整齊度，整機(jī)外觀，絲印logo，參數(shù)標(biāo)簽檢查，各配件位置，插孔是否順暢匹配，插入電源后是否整機(jī)能正常運(yùn)轉(zhuǎn)等等系列檢查，奠定機(jī)器性能重中之重的環(huán)節(jié)，其重要性不容忽視。

　　此款機(jī)器經(jīng)檢驗(yàn)，部件之間適配度無異常，整機(jī)外觀結(jié)構(gòu)良好，安裝沒有問題。

　　二、功能部分測試

　　設(shè)備搭載8thGenerationKBLRIntelCorelMi5.8250U高速CPU處理器大腦，4核8線程處理，可選配KBL-U/SKLU/Geminilake，能夠拓展選配2500G機(jī)械硬盤，內(nèi)存容量也可升級為16GB+128GB/256GB/512GB的大容量存儲模式，性能的參數(shù)數(shù)據(jù)可觀。通過I5-8550UCPU整機(jī)性能溫度測試后如下圖所示，

　　拷機(jī)一個(gè)小時(shí)魯大師跑分高達(dá)133882，實(shí)體機(jī)性能與參數(shù)完全匹配，可放心購入。

　　三、老化測試

　　此項(xiàng)測試分為常溫與恒溫兩個(gè)部分。

　　在常溫老化檢測中通過運(yùn)行Burnintest7.1，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存、音頻、網(wǎng)絡(luò)、視頻、均設(shè)置為100，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。使用HWiNFO32監(jiān)視CPU表面溫度。

　　結(jié)果得出，設(shè)備在24小時(shí)的運(yùn)行過程中無任何報(bào)錯(cuò)。

　　恒溫箱老化測試中，將待測整機(jī)置于MSD-1001工業(yè)烤箱中，在烤箱內(nèi)部接好顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等測試設(shè)備后開機(jī)，運(yùn)行測試軟件“BURNINTEST6.0”，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存、均設(shè)置為100%，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。

　　將烤箱內(nèi)部溫度由低到高依次設(shè)定為－20℃,60℃，并記錄下各溫度點(diǎn)時(shí)待測整機(jī)的運(yùn)行情況。使用Gxp-108溫度計(jì)+探頭監(jiān)視機(jī)箱表面溫度，hw32_510/CoreTemp32監(jiān)視CPU溫度

　　結(jié)果得出設(shè)備能夠在高溫60℃，低溫－20℃下正常開關(guān)機(jī)運(yùn)行，正常進(jìn)行系統(tǒng)的啟動及運(yùn)行。

　　四、整機(jī)溫度測試

　　在CPU的運(yùn)行過程中，高速的運(yùn)轉(zhuǎn)會造成溫度升高，導(dǎo)致機(jī)體變熱，但溫度一旦過高，就會影響整機(jī)的運(yùn)行，所以控制CPU運(yùn)行溫度是機(jī)體設(shè)計(jì)十分重要的一環(huán)。這項(xiàng)測試就是為了檢驗(yàn)待出廠設(shè)備的CPU溫度。具體操作為運(yùn)行Burnintest8.5，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存均設(shè)置為100，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。這款高性能機(jī)子的測試結(jié)果如何呢？

　　測試結(jié)論表明，這款型號為S1508EHC的設(shè)備安裝I5-8550UCPU測試溫度都在正常范圍之內(nèi)，測試過程中沒有出現(xiàn)過死機(jī)藍(lán)屏等情況。效能穩(wěn)定。

　　以上就是本款產(chǎn)品的主要測試參數(shù)介紹，產(chǎn)品的性能測試是保證設(shè)備在正式投產(chǎn)之前通過基礎(chǔ)性監(jiān)測排除工作隱患，極具價(jià)值。