在工業(yè)領(lǐng)域，特定任務(wù)的高性能工控機(jī)需求不斷增長(zhǎng)。為滿足這一需求，頂級(jí)處理器I9-13900K和RTX3090TI顯卡，打造了一款性能怪獸，旨在應(yīng)用于機(jī)械視覺(jué)、人工智能、邊緣計(jì)算、深度學(xué)習(xí)等高精尖領(lǐng)域。

　　一、強(qiáng)大的處理器和顯卡

　　這款工控機(jī)-DT-610L-BQ670MA搭載了I9-13900K處理器，采用10nm制程工藝，擁有24核心32線程，主頻3.0GHz（睿頻5.8GHz），三級(jí)緩存達(dá)36MB，TDP功耗高達(dá)125W。與之搭配的是RTX3090TI顯卡，為工控應(yīng)用提供了強(qiáng)大的圖形處理性能。

　　二、主板選擇與端口豐富

　　為確保I9-13900K和RTX3090TI充分發(fā)揮性能，主板選擇了R680E芯片組、LGA1700的工控主板。該主板提供了8個(gè)USB3.2接口、4個(gè)Intel2.5Gbe網(wǎng)口、1個(gè)DP接口、1個(gè)HDMI接口、1個(gè)VGA接口、1個(gè)COM口以及2個(gè)音頻接口。擴(kuò)展方面，設(shè)有2個(gè)PCIex16插槽、4個(gè)PCIex4插槽和1個(gè)PCIex1插槽，滿足不同設(shè)備的連接需求。

　　三、冷卻系統(tǒng)及內(nèi)存配置

　　為確保高性能工作環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，采用了240W的5銅管側(cè)吹散熱器，為I9-13900K提供強(qiáng)大散熱支持。內(nèi)存方面，直接搭載了4根32GBDDR5內(nèi)存條，總內(nèi)存容量高達(dá)128GB，以滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求。

　　四、存儲(chǔ)和擴(kuò)展性

　　該工控機(jī)-DT-610L-BQ670MA支持多種存儲(chǔ)設(shè)備，使用了一塊128GBM.2固態(tài)硬盤(pán)作為系統(tǒng)盤(pán)，并通過(guò)4個(gè)SATA3.0接口連接了三塊1TB機(jī)械硬盤(pán)。這樣的存儲(chǔ)配置既提供了高速的系統(tǒng)響應(yīng)，又滿足了大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求。

　　五、豐富的端口及電源

　　為適應(yīng)各類外部設(shè)備的連接，工控機(jī)提供了8個(gè)USB3.2接口、4個(gè)Intel2.5Gbe網(wǎng)口、1個(gè)DP接口、1個(gè)HDMI接口、1個(gè)VGA接口、1個(gè)COM口以及2個(gè)音頻接口。電源方面，選擇了一臺(tái)1500W的模塊化工控電源，確保足夠的電力支持整機(jī)高性能運(yùn)行。

　　六、應(yīng)用場(chǎng)景

　　雖然對(duì)于一般工控需求而言，這樣高性能的配置似乎過(guò)于豪華，但在機(jī)械視覺(jué)、人工智能、邊緣計(jì)算、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域，這臺(tái)工控機(jī)將發(fā)揮強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力，提高生產(chǎn)效率和數(shù)據(jù)處理速度。

　　七、結(jié)語(yǔ)

　　通過(guò)I9-13900K和RTX3090TI的強(qiáng)大性能，搭載豐富的端口和擴(kuò)展性，東田造的這臺(tái)高性能工控機(jī)展示了在高精尖領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。它不僅滿足了對(duì)計(jì)算性能和圖形處理的高要求，還在設(shè)計(jì)上充分考慮了工業(yè)環(huán)境的穩(wěn)定性和耐用性。這臺(tái)性能怪獸無(wú)疑將在專業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)其價(jià)值。