大家都知道，激光焊接是一種靈活的加工方法，已經(jīng)普遍應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中。
在目前使用頻繁的3C金屬小工件的激光焊接加工過(guò)程中，被加工工件通常比較細(xì)小，焊接軌跡精度要求比較高，而且還有一部分人現(xiàn)在作業(yè)主要以人工裝夾并以人眼對(duì)位的生產(chǎn)加工方式為主。
除了裝夾對(duì)位工序較繁瑣，生產(chǎn)效率低等缺點(diǎn)之外，受人工長(zhǎng)時(shí)間工作引起的視力疲勞等因素影響，焊接品質(zhì)、一致性、穩(wěn)定性等也得不到有效保證。
在激光焊接操作過(guò)程中引入視覺(jué)定位技術(shù)，為激光焊接設(shè)備的運(yùn)動(dòng)提供定位參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高精度的激光焊接，在有效提高工作效率的同時(shí)，也可以規(guī)避上述缺陷，提高生產(chǎn)工藝，從而大大的節(jié)省系統(tǒng)成本。
激光焊接視覺(jué)定位系統(tǒng)，是由主控計(jì)算機(jī)系統(tǒng)（控制器、傳感器等）、視覺(jué)定位系統(tǒng)（工業(yè)相機(jī)、鏡頭）、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)等構(gòu)成。在設(shè)備進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，通過(guò)主控計(jì)算機(jī)處理精確地控制焊接過(guò)程，利用視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)工件來(lái)料的自動(dòng)識(shí)別，為激光焊接設(shè)備運(yùn)動(dòng)提供精確的定位參數(shù)，并通過(guò)數(shù)據(jù)通訊實(shí)時(shí)向主控計(jì)算機(jī)系統(tǒng)反饋調(diào)節(jié)控制焊接工藝，從而實(shí)現(xiàn)高精度、自動(dòng)化的激光焊接。
機(jī)器視覺(jué)技術(shù)和工業(yè)計(jì)算機(jī)處理的加持，使得激光焊接設(shè)備具有更高精度、更快速度、更強(qiáng)的加工能力和適應(yīng)性，東田工控作為工控機(jī)行業(yè)知名生產(chǎn)制造商，可以為激光焊接視覺(jué)定位系統(tǒng)提供多款機(jī)器視覺(jué)工控機(jī)，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)如下：
一、采用IntelQ370芯片組，支持酷睿8代I3/I5/I7處理器，6核12線程，性能釋放強(qiáng)勁。4個(gè)DDR4內(nèi)存插槽，支持64G內(nèi)存，同時(shí)支持Windows10、CentOS、Ubuntu、redhat等主流操作系統(tǒng)。
二、端口豐富，提供1個(gè)VGA接口、1個(gè)HDMI接口、2個(gè)DP接口、6個(gè)SATA接口、3個(gè)千兆網(wǎng)口、10個(gè)COM口和13個(gè)USB接口。前面板有2個(gè)前置USB2.0接口，后面板則提供了10個(gè)COM接口，一個(gè)并口、3個(gè)音頻接口、6個(gè)USB3.1、4個(gè)USB2.0接口，滿足各項(xiàng)接口使用需要。
三、提供三防涂覆處理，在主板PCB線路板上噴涂一層三防漆，固化后成為一層透明保護(hù)膜，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能?？蛇x用主板板載M.2安裝系統(tǒng)盤，普通機(jī)械硬盤存儲(chǔ)大容量數(shù)據(jù)。
四、主板自帶7個(gè)PCIe插槽，支持多塊高速USB卡，高速PCIe采集卡，客戶可根據(jù)需要，安裝獨(dú)立顯卡、網(wǎng)口卡、USB卡等擴(kuò)展卡。應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)時(shí)，可擴(kuò)展5張4千兆PoE網(wǎng)卡，共支持20個(gè)PoE相機(jī)；在缺陷檢測(cè)方面，能夠擴(kuò)展5張4口USB3.0卡，支持26個(gè)USB3.0相機(jī)；深度學(xué)習(xí)應(yīng)用時(shí)，可擴(kuò)展一張RTX2080TI顯卡，2張4千兆PoE網(wǎng)卡，支持8個(gè)PoE相機(jī)。
目前，激光焊接視覺(jué)定位系統(tǒng)已成功應(yīng)用于3C電子、醫(yī)療器械、汽車等多行業(yè)領(lǐng)域的微小型零件的精密焊接中，具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景。東田工控可提供多款機(jī)器視覺(jué)工控機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)與定制服務(wù)，更有產(chǎn)品免費(fèi)30天測(cè)試服務(wù)！
